近日，拓荆键科官宣获得10.395亿元战略融资，由拓荆科技、展昀启、展昀禾、同鑫力诚、国投创业、国方创新等联合投资，其中拓荆科技出资4.5亿元，并发布了关联交易公告。
拓荆键科（全名是拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司）成立于2020年，由拓荆科技股份有限公司与海宁政府平台等共同出资组建，注册资金1067.5409万元人民币，其中拓荆科技持股57.847%，是公司的实际控制人。
拓荆键科隶属半导体专用设备制造业，其发展依托拓荆科技在薄膜沉积设备领域的技术积累及海内外专家团队。业务聚焦三维集成技术领域，主要涵盖半导体晶圆键合设备、背面研磨设备及检测设备的研发、生产与销售。其核心技术包括混合键合（Hybrid Bonding）、熔融键合以及配套的量检测技术，已推出晶圆对晶圆键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、键合精度量测设备等多款产品。截至2025年，公司拥有专利94项，商标8条，产品已进入先进存储、逻辑芯片及图像传感器客户供应链。
半导体键合设备是用于半导体芯片封装过程中实现晶圆间或晶圆与其他元件间物理连接的专业设备，主要包括引线键合机、倒装焊机等，通过热压、超声或激光等方式确保芯片电气连接质量和机械稳定性，属于半导体后道封装关键装备，直接影响芯片性能和可靠性。
键合设备行业市场规模持续增长，2024年全球半自动晶圆键合设备市场规模达1.26亿美元，预计2031年将增至1.74亿美元（CAGR 4.8%）；其中混合键合设备因满足高密度互联需求，增速显著，2024年规模约0.87亿美元，2030年预计达2.65亿美元（CAGR 14.5%）。
全球竞争格局由海外企业主导，如奥地利EV Group（混合键合市占率领先）、荷兰BESI（热压键合龙头）及德国SUSS MicroTec等，头部企业合计份额超65%。中国厂商如拓荆键科、迈为股份等正通过技术突破加速国产替代，但整体国产化率仍较低（2024年混合键合设备国产化率约12%）。
未来半导体键合设备将聚焦技术高端化与智能化，混合键合因无需凸点、互连密度高（精度达0.1μm），将成为HBM存储和AI芯片主流方案。激光辅助键合、AI工艺优化等技术逐步成熟。
结合行业地位来看，拓荆键科是国内混合键合设备领域的先行者，技术壁垒高，全球仅少数企业掌握同类技术。尽管2024年营收9729.5万元、净利仍为亏损，但公司通过研发与产业化应用，正推动国产设备在三维集成环节替代海外垄断。
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